Pack Expo 2018

Siamo lieti di annunciare che Bett Sistemi partecipa alla mostra di Pack Expo International 2018, a Chicago in USA, il principale evento per l'innovazione tecnologica nei settori Packaging e Food & Beverage del 2018.
Trovate l'area espositiva di Bett Sistemi al Padiglione Uppel Lakeside - Stand E-7826, come puoi vedere dalla mappa qui di seguito.

Pack Expo è una delle più importanti fiere dedicate ai settori del packaging e del processing e questa edizione di Chicago è ritenuta essere la più importante tra le due in termini di partecipazione e di qualità delle aziende espositrici. Gli Stati Uniti continuano ad essere forti importatori di tecnologia e di macchine per l'imballaggio. Ecco dove trovi lo Stand di Bett Sistemi:

Sito della Fiera: https://www.packexpointernational.com/